一：

錫膏助焊劑的配方技術(shù)百科

問題1：助焊膏和焊錫膏有什么區(qū)別?和松香哪個(gè)好?松香酒精溶液能否自己配?松
答：助焊劑是廣義的包括焊錫膏還有松香啊什么的可以自己配我都是1比1配的以下是轉(zhuǎn)載網(wǎng)上的一定要按照一定的比率配，并注意安全。（一下內(nèi)容轉(zhuǎn)載）1、將松香研碎（正好使破碎成粉末狀態(tài)的松香物盡其用），使之成為。

問題2：酒精和助焊劑的成分是什么啊怎么配的比較好
錫膏助焊劑的配方答：助焊劑的主要種類1、無(wú)機(jī)助焊劑無(wú)機(jī)助焊劑具有高腐蝕性，由無(wú)機(jī)酸和鹽組成，如鹽酸，氫氟酸，氯化錫，氟化鈉或鉀，和氯化鋅。這些助焊劑能夠去掉鐵和非鐵金屬的氧化膜層，如不銹鋼，鐵鎳鈷合金和鎳鐵，這些用較弱助焊劑都。

問題3：有錫膏中助焊劑含量的材料嗎
錫膏助焊劑的配方答：有鉛95%+/-05，無(wú)鉛115%+/-05錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,重量之比約為9:1;/錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10%,50%:50%;。

問題4：淺析無(wú)鉛錫膏為什么容易變干
答：現(xiàn)在我們買的無(wú)鉛錫膏大部分都是藍(lán)色的瓶子容量也很大，有時(shí)候我們?cè)跊]有使用完一瓶里面的產(chǎn)品都已經(jīng)干涸了，無(wú)鉛錫膏為什么容易變干？原因在于無(wú)鉛錫膏里面助焊劑里的配方里的溶劑，如果用于生產(chǎn)焊錫膏的助焊劑使用的是易揮發(fā)。

問題5：錫膏主要有哪些化學(xué)成分
錫膏助焊劑的配方答：錫膏中主要有錫粉和助焊劑成分，錫粉影響了整個(gè)錫膏的性能，錫粉的區(qū)別在于合金成分。一般常用的錫膏中錫粉的金屬成分包含錫、鉛、銀、銅、鉍等金屬中的2-3種。答案由雙智利錫膏提供。

問題6：錫膏稀釋劑
錫膏助焊劑的配方答：我是生產(chǎn)錫膏的廠家；我有客戶使用過(guò)，反映效果還不錯(cuò)。稀釋劑的量不宜過(guò)多，能把錫膏稀釋開來(lái)就可以直接使用了。稀釋后不會(huì)影響后期的焊接效果~。

問題7：石蠟?zāi)茉阱a焊時(shí)起做用嗎?
答：錫膏中助焊劑的有效成分與作用：1、活性劑：該有效成分關(guān)鍵起到清除PCB銅膜焊盤表面及零部件焊接位置的氧化物質(zhì)的效果，另外兼有減少錫、鉛表面張力的作用；2、觸變劑：該有效成分主要是調(diào)控錫膏的粘稠度及印刷使用性能，兼有。

問題8：松香助焊劑焊錫膏的區(qū)別是什么?
答：助焊劑是一種焊接的輔助材料，不過(guò)助焊劑是由松香、活性劑和一些添加劑組成，在松香的基礎(chǔ)上加工而成的，性能更強(qiáng)，比松香更加好用。焊錫膏膏狀粘稠體，主要成分金屬粉末、松香、有機(jī)酸、觸變劑、活性劑。用于SMT自動(dòng)貼。

問題9：錫膏的選擇(SMT貼片)
答：1．考慮回流焊次數(shù)及pcb和元器件的溫度要求：高，中，低溫錫膏。2．根據(jù)pcb對(duì)清潔度的要求以及回流焊后不同的清洗工藝來(lái)選擇：采用免清洗工藝時(shí)，要選用不含鹵素和強(qiáng)腐蝕性化合物的免清洗焊膏；采用溶劑清洗工藝時(shí)，要選用。

問題10：錫膏中合金和助焊劑的比例是重量還是體積
錫膏助焊劑的配方答：錫膏中助焊劑約為總比重的10%，金屬粉與助焊劑的比例約為9：1，根據(jù)不同的錫膏有差距，但是不大。答案由雙智利錫膏提供。

二：

錫膏助焊劑的配方技術(shù)資料

問題1：焊錫焊好之后焊點(diǎn)不光亮,虛焊是什么原因?、
答：焊錫焊好后不光亮一般是助焊劑的配方不好，使錫在高溫熔化后留下的殘留物過(guò)多。或是線路板氧化的太嚴(yán)重，不熔錫。虛焊空焊一般是錫膏的配方不合理導(dǎo)致的。

問題2：SMT工程師110個(gè)必知基礎(chǔ)
答：3一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;4錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。5助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物?破壞融錫表面張力?防止再度氧化。6錫膏中錫粉顆粒與漲潮(助焊劑)的體積。

問題3：在錫膏里錫粉占錫膏組成部分的85%-92%指的是重量還是體積
答：重量比，錫膏中錫珠（粉）和助焊劑的體積比例是1：1，重量比例是9：1，希望對(duì)你有幫助。

問題4：焊錫膏使用的注意事項(xiàng)是什么?
答：焊錫膏使用的基本原則是盡量與空氣少接觸，越少越好。錫膏與空氣長(zhǎng)時(shí)間接觸后，會(huì)造成錫膏氧化、助焊劑比例成分失調(diào)。產(chǎn)生的后果是錫膏出現(xiàn)硬皮、硬塊、難熔并產(chǎn)生大量錫球等。所以焊錫膏使用時(shí)的注意事項(xiàng)如下：1、開蓋時(shí)間要。

問題5：焊錫材料有哪幾種?
錫膏助焊劑的配方答：1、錫線標(biāo)準(zhǔn)焊接作業(yè)時(shí)使用的線狀焊錫被稱為松香芯焊錫線或焊錫絲。在焊錫中加入了助焊劑。這種助焊劑是由松香和少量的活性劑組成。2、錫條焊錫經(jīng)過(guò)熔解-模具-成品；形成一公斤左右長(zhǎng)方體形狀。3、錫膏由超細(xì)（20~75。

問題6：焊錫膏是什么作用
答：焊錫膏的作用：主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。焊錫膏簡(jiǎn)介：焊錫膏也叫錫膏，英文名solderpaste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性。

問題7：錫膏過(guò)爐后助焊劑發(fā)白怎么回事!
答：是因?yàn)殄a膏里的助焊劑在高溫下溶化，揮發(fā)。當(dāng)錫膏達(dá)到一定的溫度時(shí)，錫膏就會(huì)熔化，變成液體，助焊劑也會(huì)分解，擴(kuò)散在錫液的表面和周圍。當(dāng)溫度降下來(lái)以后，錫液凝固成錫塊，助焊劑沒有分解和揮發(fā)完的就是殘留物。殘留物。

問題8：錫膏越刮越稀怎么辦
答：錫膏在正常印刷過(guò)程中黏度的變化有三種：一：黏度降低---如果錫膏廠商助焊劑配方中的溶劑揮發(fā)性比較弱，那么就會(huì)出現(xiàn)越刮越稀。二：黏度升高---相反，如果配方中溶劑揮發(fā)性很強(qiáng)，就會(huì)出現(xiàn)越刮越干。三：黏度先降低再升高（。

問題9：焊寶,助焊劑,松香,焊錫膏功能一樣嗎?有什么區(qū)別?都有什么作用?怎么使用
錫膏助焊劑的配方答：焊樂寶外形類似黃油的軟膏狀。助焊劑在焊接工藝中能幫助和促進(jìn)焊接過(guò)程，具有保護(hù)作用。2、特點(diǎn)不同：焊錫膏可將電子元器件初粘在既定位置，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。

問題10：錫膏中金屬粉與助焊劑的比重是多少
答：錫膏中助焊劑約為總比重的10%，金屬粉與助焊劑的比例約為9：1，根據(jù)不同的錫膏有差距，但是不大。答案由雙智利錫膏提供。

三 ：

錫膏助焊劑的配方名企推薦

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